Spektrales konfokales 3D-Topographie-Messsystem der MTS-Serie
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Spektrales konfokales 3D-Topographie-Messsystem der MTS-Serie

Die MTS-Serie nutzt fortschrittliche spektrale Konfokaltechnologie für die berührungslose 3D-Oberflächenmessung und erzielt eine außergewöhnliche Z-Achsen-Auflösung von bis zu 20 nm. Sie verfügt über Linearmotorplattformen mit 0,1 μm Präzision, automatisierte Scanfunktionen und ist mit verschiedenen Materialien kompatibel. Die Serie unterstützt diverse Anwendungen wie die Inspektion von Halbleiter-Bumps, die Messung von Nuten und die Analyse von Lasermarkierungen. Dank proprietärer Software und KI-Algorithmen ermöglicht sie eine effiziente Datenverarbeitung und Echtzeit-Berichterstellung. Ideal für die präzise Fertigungsqualitätskontrolle in der Elektronik-, Automobil- und Halbleiterindustrie.

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Spektrales konfokales 3D-Topographie-Messsystem der MTS-Serie

Technologieübersicht

Die MTS-Serie stellt einen Durchbruch in der 3D-Oberflächenmesstechnik dar. Sie nutzt spektrale konfokale Technologie, die durch optische Dispersionsprinzipien eine präzise Korrespondenz zwischen Abstand und Wellenlänge herstellt. Dieses fortschrittliche System ermöglicht hochpräzise Messungen verschiedenster Materialoberflächen, darunter transparente und opake Materialien, reflektierende Oberflächen sowie farbige Proben. Im Gegensatz zu herkömmlichen Messmethoden benötigt das MTS-System kein Scannen entlang der Z-Achse und liefert somit schnellere und genauere Ergebnisse.

Die Kerntechnologie nutzt ein hochentwickeltes optisches System, bei dem weißes Licht in unterschiedlichen Abständen entlang der optischen Achse fokussiert wird und so alle sichtbaren Lichtspektren im Brennpunkt abdeckt. Dieser innovative Ansatz ermöglicht es dem System, die Grenzen herkömmlicher Messverfahren zu überwinden und in anspruchsvollen Messszenarien eine überlegene Leistung zu erzielen.

Wichtigste technologische Vorteile

MTS Series Spectral Confocal 3D Topography Measurement System

Hochpräzise Messmöglichkeiten

Die MTS-Serie erzielt eine bemerkenswerte Messgenauigkeit mit einer Z-Achsen-Auflösung von bis zu 20 nm und einer Genauigkeit von ±80 nm. Das System verfügt über hochpräzise Gitterskalen (0,1 μm) auf der X- und Y-Achse, die eine außergewöhnliche Positioniergenauigkeit gewährleisten. Die spektrale konfokale Sensortechnologie ermöglicht koaxiale Messungen, wodurch Schatteneffekte vermieden und Messungen auf Oberflächen mit Neigungswinkeln von bis zu 45° für reflektierende und über 80° für diffuse Oberflächen ermöglicht werden.

Fortschrittliches Bewegungssystem

Das System verfügt über eine vierachsige, linearmotorgetriebene Plattform mit einem Standardverfahrweg von 350 × 350 mm und ermöglicht Scangeschwindigkeiten von bis zu 80 mm/s. Die Positioniergenauigkeit der XY-Achse beträgt ±0,3 μm mit einer Wiederholgenauigkeit von ±0,15 μm, während die Z-Achse einen Verfahrweg von 5 mm mit einer Positioniergenauigkeit von ±0,2 μm bietet. Dieses Hochgeschwindigkeits-Präzisionssystem steigert die Messeffizienz im Vergleich zu herkömmlichen spindelgetriebenen Plattformen deutlich.

Multi-Material-Kompatibilität

Ein wesentlicher Vorteil des MTS-Systems ist seine Fähigkeit, unterschiedlichste Materialien ohne Anpassung zu messen. Die Technologie eignet sich für nicht-transparente/transparente Materialien, diffuse/reflektierende Oberflächen, absorbierende Materialien, farbige Proben sowie raue/polierte Oberflächen. Diese Vielseitigkeit macht es für diverse industrielle Anwendungen geeignet, ohne dass komplexe Einrichtungsverfahren erforderlich sind.

Systemkomponenten und Spezifikationen

Konfiguration des optischen Moduls

Das System bietet vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten mit Messbereichen von 0,2 mm bis 10,6 mm und unterstützt 192 bis 1200 Punkte pro Zeile. Der Spotdurchmesser kann bis zu 2 μm betragen und ermöglicht so eine exzellente laterale Auflösung. Die Modelle erfüllen spezifische Anwendungsanforderungen, und die Abtastraten erreichen bis zu 36.000 Hz für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Software- und Analysefunktionen

Das integrierte Softwaresystem bietet umfassende Analysewerkzeuge für 2D- und 3D-Messungen, einschließlich Längen-, Breiten-, Höhen-, Winkel- und Volumenberechnungen. Das System unterstützt die automatische Berichterstellung in verschiedenen Formaten und kann zur Erweiterung des Funktionsumfangs mit der Datenverbindungsplattform Q-DTS und der Bildanalyseplattform Avocado AI integriert werden.

Anwendungsszenarien

Halbleiterindustrie

Die MTS-Serie zeichnet sich durch ihre Leistungsfähigkeit in Halbleiteranwendungen aus, darunter die Messung der Bump-Höhe, die Analyse von Rillentiefe und -breite sowie die Waferinspektion. Dank ihrer hohen Präzision und Leistungsfähigkeit eignet sich das System ideal für die Qualitätskontrolle in der Chipfertigung und bei Verpackungsprozessen.

Elektronikfertigung

Für die Prüfung von Leiterplatten und elektronischen Bauteilen ermöglicht das System zuverlässige Messungen von Leiterbahnmustern, Lötstellenqualität und Bauteilkoplanarität. Das berührungslose Messverfahren gewährleistet die Vermeidung von Beschädigungen an empfindlichen elektronischen Bauteilen.

Automobil- und Präzisionstechnik

Die Technologie findet Anwendung in verschiedenen Bereichen der Präzisionstechnik, darunter die Prüfung von Automobilteilen, die Messung mechanischer Komponenten und die Oberflächenqualitätsbewertung. Dank ihrer Fähigkeit, unterschiedliche Oberflächenarten zu verarbeiten, ist das System für vielfältige Fertigungsanwendungen wertvoll.

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Anpassung und Integration

Die MTS-Serie bietet umfangreiche Anpassungsmöglichkeiten, darunter größere Plattformgrößen und spezialisierte Softwarefunktionen. Das System lässt sich über die Q-DTS-Plattform in bestehende Manufacturing Execution Systems (MES) integrieren und ermöglicht so den Datenaustausch in Echtzeit sowie die Prozessoptimierung. Dank des modularen Aufbaus sind zukünftige Upgrades und Erweiterungen je nach sich ändernden Messanforderungen problemlos möglich.

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