Mikroskopisches Automatisierungssystem der DMZ1000-Serie
Die DMZ1000-Serie vereint Mikroskopie, Bewegungssteuerung und KI-Algorithmen für die automatisierte Detektion. Ausgestattet mit Linearmotorplattformen (0,1 μm Auflösung), verschiedenen Beobachtungsmodi (Hellfeld/Dunkelfeld/DIC/Fluoreszenz) und intelligenter Software mit 2D/3D-Stitching, eignet sie sich für die Leiterplatteninspektion, Halbleitermessung und Materialanalyse. Mit 150- bis 6000-facher Vergrößerung, automatisierter Berichterstellung und Q-DTS-Datenverbindung bietet sie Präzision und Effizienz für die industrielle Qualitätskontrolle. Anpassbare Konfigurationen (DMZ1000/D/DL) erfüllen unterschiedliche Probengrößen und Anwendungsanforderungen.
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Die DMZ1000-Serie markiert einen Durchbruch in der mikroskopischen Automatisierung und kombiniert fortschrittliche optische Systeme mit intelligenter Bewegungssteuerung und Datenanalyse. Dieses System erfüllt den wachsenden Bedarf an hochpräzisen, automatisierten Inspektionslösungen in modernen Fertigungsumgebungen, insbesondere in Branchen, die eine Qualitätskontrolle auf mikroskopischer Ebene erfordern, wie Elektronik, Halbleiter und Feinmechanik.

Kernsystemkomponenten
Das System integriert drei grundlegende Teilsysteme, die nahtlos zusammenarbeiten:
Optisches Abbildungssystem
Unendlich langes optisches Pfaddesign mit semiapochromatischen Objektiven (5X-100X)
Mehrere Beobachtungsmodi: Hellfeld, Dunkelfeld, Mischbild, polarisiertes Licht, DIC
Optionale Fluoreszenz- und Infrarotbildgebungsfunktionen
Hochauflösendes Kamerasystem (5 MP, Auflösung 2464×2056)

Bewegungssteuerungssystem
Linearmotorgetriebene XYZ-Tische mit 0,1 μm Auflösung
Plattformhübe von 100×100 mm bis 700×600 mm
Ladekapazität bis zu 30 kg für die Handhabung großer Proben
Eine Positionierungsgenauigkeit von ±1,7 μm gewährleistet konsistente Messergebnisse.
Intelligente Softwareplattform
Automatisierte 2D/3D-Bildzusammenfügung und Navigation
Fortschrittliche Messinstrumente für die Dimensionsanalyse
Q-DTS-Datenverbindung für die Echtzeit-MES-Integration
Anpassbare Analysealgorithmen für spezifische Anwendungsanforderungen

Wichtigste technologische Vorteile
Das DMZ1000 weist durch mehrere innovative Merkmale deutliche Verbesserungen gegenüber herkömmlichen Mikroskopielösungen auf:
Präzisionstechnik
Die Integration hochauflösender Gitterskalen (0,1 μm) in allen drei Achsen gewährleistet eine außergewöhnliche Messgenauigkeit. Das Linearmotorantriebssystem ermöglicht eine schnelle Positionierung bei gleichzeitiger Beibehaltung der für moderne Fertigungstoleranzen entscheidenden Submikrometerpräzision.

Adaptives optisches System
Im Gegensatz zu herkömmlichen Mikroskopen bietet das DMZ1000 eine beispiellose Flexibilität bei den Beobachtungsmethoden. Das System kann nahtlos zwischen Hellfeld-, Dunkelfeld- und fortschrittlichen Kontrastverfahren wie DIC umschalten und so verschiedene Probentypen und Untersuchungsanforderungen ohne Hardwareänderungen erfüllen.

Intelligente Automatisierungsfunktionen
Die automatisierten Funktionen des Systems reduzieren Abhängigkeiten und Messabweichungen erheblich. Die Ein-Knopf-Bedienung für Bildaufnahme, -zusammenfügung und -analyse minimiert menschliche Fehler und erhöht gleichzeitig den Durchsatz. Die automatische Vergrößerungserkennung und Kalibrierungswartung gewährleisten konsistente Ergebnisse über mehrere Bediener und Sitzungen hinweg.
Anwendungsszenarien
Elektronikfertigung
Messungen der Leiterbahnbreite und des Leiterbahnabstands auf Leiterplatten
Qualitätsprüfung der Lötverbindungen
Überprüfung der Bauteilplatzierung
Beurteilung der Durchkontaktierungs- und Beschichtungsqualität
Halbleiterindustrie
Wafer-Defekterkennung und -klassifizierung
Chip-Gehäuseprüfung
Qualitätskontrolle beim Drahtbonden
Oberflächentopologieanalyse
Forschung an fortgeschrittenen Materialien
Mikrostrukturcharakterisierung
Beschichtungsdicke – Materialversagensanalyse
Qualitätsprüfung der additiven Fertigung
Technische Spezifikationen im Detail
Die Leistungsmerkmale des Systems beweisen seine Fähigkeit, vielfältige industrielle Anforderungen zu erfüllen:
Optische Leistung
Vergrößerungsbereich: 150x-6000x (je nach Konfiguration)
Bildfeld: 3,52 mm–0,88 mm (objektivabhängig)
Numerische Apertur: 0,04–0,9 über den gesamten Objektivbereich
Arbeitsabstand: 10-40 mm je nach Vergrößerung
Mechanische Leistung
Maximale Geschwindigkeit: 200 mm/s (XY-Achsen)
Beschleunigung maximal 0,5 G
Vertikale Auflösung: 0,1 μm
Maximale Probenhöhe: 90 mm
Softwarefunktionen
Messgenauigkeit: ±1 % des Messwerts
Berichtsformate: PDF, Excel, benutzerdefinierte Vorlagen
Datenexport: Kompatibel mit gängigen MES-Systemen
Benutzerverwaltung: Mehrstufige Zugriffskontrolle
Anpassung und Support
Das modulare Design ermöglicht spezifische Konfigurationen:
DMZ1000: Standardkonfiguration für allgemeine Inspektionszwecke
DMZ1000D: Für die Leiterplattenindustrie optimiert mit größerer Plattform
DMZ1000L: Verlängerte Z-Achse für hohe Bauteile
Alle Systeme beinhalten umfassende Schulungen, Dokumentationen und Supportleistungen, um einen optimalen Betrieb und eine schnelle Integration in bestehende Qualitätskontrollprozesse zu gewährleisten.
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