AX7900 Industrielles Röntgen-CT-Inspektionssystem

Produktbeschreibung 

Einführung in die fortgeschrittene Röntgen-CT-Untersuchung

Das industrielle Röntgen-Computertomographie-Inspektionssystem AX7900 stellt einen Durchbruch in der zerstörungsfreien Prüftechnik dar und wurde entwickelt, um den steigenden Anforderungen an Präzision und Effizienz in der Elektronikfertigung gerecht zu werden. Als vollintegrierte Lösung kombiniert es hochauflösende Bildgebung, automatisierte Analyse und benutzerfreundliche Bedienung und bietet so umfassende Prüfmöglichkeiten für komplexe Bauteile. Die robuste Architektur des Systems gewährleistet zuverlässige Leistung in unterschiedlichsten industriellen Umgebungen, von Forschungslaboren bis hin zu Produktionshallen.

Das von Unicomptech entwickelte AX7900 nutzt jahrzehntelange Erfahrung in der Röntgenbildgebung und bietet ein vielseitiges Werkzeug für Qualitätskontrolle und Fehleranalyse. Dank seiner Fähigkeit, Submikronstrukturen und interne Defekte zu erkennen, ist es unverzichtbar für Anwendungen, die eine präzise Prüfung erfordern, wie z. B. Halbleitergehäuse, Leiterplattenbestückung und mikroelektromechanische Systeme (MEMS). Mit Fokus auf Sicherheit und Konformität erfüllt das System internationale Standards, einschließlich der CE-Zertifizierung, und gewährleistet so den Schutz des Bedieners und die Betriebssicherheit.

Technische Kernspezifikationen

Das AX7900 basiert auf einer Hochleistungs-Röntgenquelle und Bildgebungskette und liefert unübertroffene Klarheit und Genauigkeit. Zu den wichtigsten Spezifikationen gehören:

• RöntgenquelleGeschlossene Röntgenröhre mit einer maximalen Spannung von 90 kV, einer Ausgangsleistung von 8 W und einem Brennfleckdurchmesser von 5 μm, die eine detaillierte Abbildung kleinster Strukturen ermöglicht.

• DetektionssystemHochauflösender Flachbilddetektor (FPD) mit 84 μm Pixelgröße, 129 mm aktiver Fläche und 1536 × 1536 Pixel Auflösung. Das System unterstützt eine Bildrate von 10–30 Hz und ermöglicht so Echtzeitbeobachtung und -aufzeichnung.

• Vergrößerung und AuflösungDie 600-fache Systemvergrößerung ermöglicht die Inspektion von Strukturen, die nur wenige Mikrometer klein sind – ein entscheidender Faktor für die moderne Mikroelektronik.

• Physikalische DimensionenDie kompakten Abmessungen (1800×1400×1800 mm) und das geringe Gewicht (1250 kg) gewährleisten eine einfache Integration in bestehende Arbeitsabläufe, während die Stromversorgung mit 220 V AC/50 Hz den Energieverbrauch (1,0 kW) minimiert.

Das Bewegungssteuerungssystem ermöglicht die präzise Manipulation von Proben. Die XYZ-Achsen bieten einen Verfahrweg von 140 mm (Rohr-Z-Achse) bzw. 300 mm (Detektor-Z-Achse). Die maximale Ladegröße beträgt 520 × 420 mm und eignet sich somit für eine Vielzahl von Bauteilen. Die Neigungsmöglichkeit von bis zu ±25° mittels eines drehbaren Arms ermöglicht die Prüfung aus verschiedenen Winkeln und verbessert so die Genauigkeit der Fehlererkennung.

Innovative Software und Automatisierung

Ein herausragendes Merkmal des AX790 ist seine fortschrittliche Software-Suite, die Inspektionsabläufe optimiert und die Abhängigkeit vom Bediener reduziert. Die Software umfasst:

• Navigation und PositionierungSchnelle Lokalisierung in Echtzeitbildern für eine effiziente Probenausrichtung und damit Reduzierung der Einrichtungszeit.

• Automatisierte MessungWerkzeuge zur Hohlraumanalyse in BGA-, QFN- und anderen Gehäusen mit automatischer Berichterstellung in anpassbaren Formaten. Dies umfasst Blasenmessung, Flächenberechnung und statistische Auswertung.

• CNC-AutomatisierungUnterstützung für Einzelpunkt- und Matrixprogrammierung, die Stapelverarbeitung und grafische Ergebnisdarstellung ermöglicht. Dies ist besonders nützlich für Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz.

• EchtzeitüberwachungKontinuierliche Anzeige der Inspektionsparameter zur Gewährleistung von Prozesstransparenz und -kontrolle.

• Verschiedene Messinstrumente: Geometrische Funktionen für Distanz-, Winkel-, Durchmesser- und Polygonmessungen, die unterschiedlichen Inspektionsanforderungen gerecht werden.

Das System läuft auf einem industrietauglichen Windows 10 64-Bit-PC mit Intel i7-Prozessor der 6. Generation, 16 GB RAM und 1 TB SSD-Speicher. Ein 24-Zoll-Display sorgt für klare Bildwiedergabe, während Maus, Tastatur und Joystick flexible Steuerungsmöglichkeiten bieten.

Verbesserungen der Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit

Sicherheit hat beim Design des AX7900 höchste Priorität. Die Strahlungswerte liegen unter 1 µSv/h, und integrierte Überwachungssysteme visualisieren die Energie. Ein manueller Türmechanismus in Kombination mit Fingerabdruck- und Passwortauthentifizierung verhindert unbefugten Zutritt. Diese Merkmale gewährleisten die Einhaltung industrieller Sicherheitsstandards und ermöglichen einen sicheren Betrieb in Umgebungen mit mehreren Benutzern.

Das ergonomische Design des Systems legt Wert auf Benutzerfreundlichkeit. So minimiert die intuitive Benutzeroberfläche den Schulungsaufwand, und die kompakte Bauweise optimiert die Platzausnutzung. Darüber hinaus erhöht der integrierte Fingerabdruckscanner die Datensicherheit und macht das System somit ideal für Einrichtungen mit strengen Zutrittskontrollen.

Anwendungsbereiche in verschiedenen Branchen

Der AX7900 zeichnet sich in zahlreichen Bereichen aus, darunter:

• ElektronikfertigungPrüfung von Lötstellen, Drahtverbindungen und eingebetteten Bauteilen in Leiterplatten und integrierten Schaltungen. Die automatisierte Fehlererkennung gewährleistet Zuverlässigkeit in der Automobil- und Unterhaltungselektronik.

• HalbleitergehäuseAnalyse von Bumps, Säulen und Verbindungen in modernen Gehäusen wie Flip-Chips und 3D-ICs. Die hohe Auflösung identifiziert Defekte wie Risse und Delaminationen.

• Akademische und Forschungs- und Entwicklungsarbeit: Zerstörungsfreie interne Bildgebung für Materialwissenschaften, Biologie und Archäologie, unterstützt durch die Vielseitigkeit und Präzision des Systems.

• QualitätssicherungFehleranalyse und Prozessvalidierung in der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik und der Energiewirtschaft, wo die Integrität der Komponenten von entscheidender Bedeutung ist.

Fallstudien verdeutlichen eine Reduzierung der Inspektionszeit um 30 % bei einem Leiterplattenhersteller durch den Einsatz der CNC-Automatisierung sowie verbesserte Fehlererkennungsraten in Halbleiter-Montagelinien dank der 600-fachen Vergrößerung.

Vorteile gegenüber traditionellen Methoden

Im Vergleich zu herkömmlichen Röntgensystemen bietet das AX7900 deutliche Verbesserungen:

• Geschwindigkeit und EffizienzAutomatisierte Arbeitsabläufe und hohe Bildwiederholraten halbieren die Analysezeit, während die Stapelverarbeitung große Datenmengen bewältigt.

• GenauigkeitDie Submikrometerauflösung und die geometrischen Daten liefern quantitative Daten und reduzieren subjektive Fehler.

• KosteneffizienzGeringerer Stromverbrauch und minimaler Wartungsaufwand (keine Verbrauchsmaterialien) führen zu reduzierten Gesamtbetriebskosten.

• SkalierbarkeitModulare Software-Updates und Hardware-Kompatibilität ermöglichen zukünftige Erweiterungen und schützen so Investitionen.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass der AX7900 einen neuen Standard in der industriellen Computertomographie setzt und modernste Technologie mit praktischer Anwendbarkeit vereint. Seine Fähigkeit, schnelle, präzise und sichere Bildgebung zu liefern, macht ihn zu einem unverzichtbaren Werkzeug für die moderne Fertigung und Forschung.

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