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Thermoschock-Prüfkammer
Typen: Zwei-Zonen-Systeme (Korb-Typ), Drei-Zonen-Systeme (Ventil-Typ) Zweck: Simuliert Umgebungen mit plötzlichen, drastischen Temperaturänderungen zum Testen von Chips, Militärprodukten und anderen Komponenten, die eine Beständigkeit gegenüber Temperaturschocks erfordern. Merkmale: Schneller Temperaturübergang: Die Hochtemperaturzone erhitzt sich auf bis zu 180 °C in<15 minutes; low-temperature zone cools down to -70℃ in <50 minutes. Sicherheitsmechanismen: Ausgestattet mit explosionsgeschützter Kettenkonstruktion und Sicherheitsverriegelungen, um ein versehentliches Öffnen bei extremen Temperaturschwankungen zu verhindern.
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